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    smartplasma等離子體處理設備在印刷電路板加工中的重要作用
    作者:原創 瀏覽:8868 發布日期: 2021-07-16
    信息摘要:
    ?smartplasma廣泛運用于HDI激光鉆盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鉆污、特殊材料的活化等等。鉆孔清銷后的孔壁凹蝕,去除孔壁樹脂鉆污,去除激光鉆盲孔后的碳化物,精細線條制作時,去除干膜殘余物,聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化,內層板層壓之前的表面活化,貼干膜和阻焊膜之前的表面活化.

    smartplasma廣泛運用于HDI激光鉆盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鉆污、特殊材料的活化等等。
    -鉆孔清銷后的孔壁凹蝕,去除孔壁樹脂鉆污
    -去除激光鉆盲孔后的碳化物
    -精細線條制作時,去除干膜殘余物
    -聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化
    -內層板層壓之前的表面活化
    -貼干膜和阻焊膜之前的表面活化

    smartplasma等離子體處理設備在印刷電路板加工中的重要作用

    等離子體處理設備處理工藝的優點是:
    -加工工藝可控性強
    -屬于環境保護工藝
    -無處理廢物成本,加工成本低
    -全程干燥處理
    -不使用有害物質,改善工作環境

    smartplasma等離子體處理設備在印刷電路板加工中的重要作用

    資料外表經過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的資料轉化為氣相并被真空泵排出,處理后的資料微觀比外表積增加并具杰出親水性。對應不同的材料采用相應的氣體組合形成具有強烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發生化學反應及物理沖擊,使材料本體表面的固態物質被氣化,生成如CO、CO2、H2O等氣體,從而達到微蝕刻的目的。主要特點:刻蝕均勻,不改變材料基體特性;能有效粗化材料表面,并能精準控制微蝕量。等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現PBC去除表面膠質。smartplasma等離子清洗機的蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物,終提高產品質量。

    真空等離子體
    結構:需要真空系統,作為獨立的工作站
    作用:表面清潔/活化,孔內除膠/活化,基材刻蝕
    作用區域:大面積,均勻性好
    產能:一般

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