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smartplasma等離子體處理設(shè)備在印刷電路板加工中的重要作用
作者:原創(chuàng) 瀏覽:9941 發(fā)布日期: 2021-07-16
信息摘要:
?smartplasma廣泛運(yùn)用于HDI激光鉆盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鉆污、特殊材料的活化等等。鉆孔清銷后的孔壁凹蝕,去除孔壁樹脂鉆污,去除激光鉆盲孔后的碳化物,精細(xì)線條制作時,去除干膜殘余物,聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化,內(nèi)層板層壓之前的表面活化,貼干膜和阻焊膜之前的表面活化.

smartplasma廣泛運(yùn)用于HDI激光鉆盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鉆污、特殊材料的活化等等。
-鉆孔清銷后的孔壁凹蝕,去除孔壁樹脂鉆污
-去除激光鉆盲孔后的碳化物
-精細(xì)線條制作時,去除干膜殘余物
-聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化
-內(nèi)層板層壓之前的表面活化
-貼干膜和阻焊膜之前的表面活化

smartplasma等離子體處理設(shè)備在印刷電路板加工中的重要作用

等離子體處理設(shè)備處理工藝的優(yōu)點(diǎn)是:
-加工工藝可控性強(qiáng)
-屬于環(huán)境保護(hù)工藝
-無處理廢物成本,加工成本低
-全程干燥處理
-不使用有害物質(zhì),改善工作環(huán)境

smartplasma等離子體處理設(shè)備在印刷電路板加工中的重要作用

資料外表經(jīng)過反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的資料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出,處理后的資料微觀比外表積增加并具杰出親水性。對應(yīng)不同的材料采用相應(yīng)的氣體組合形成具有強(qiáng)烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)及物理沖擊,使材料本體表面的固態(tài)物質(zhì)被氣化,生成如CO、CO2、H2O等氣體,從而達(dá)到微蝕刻的目的。主要特點(diǎn):刻蝕均勻,不改變材料基體特性;能有效粗化材料表面,并能精準(zhǔn)控制微蝕量。等離子表面處理機(jī)通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。smartplasma等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物,終提高產(chǎn)品質(zhì)量。

真空等離子體
結(jié)構(gòu):需要真空系統(tǒng),作為獨(dú)立的工作站
作用:表面清潔/活化,孔內(nèi)除膠/活化,基材刻蝕
作用區(qū)域:大面積,均勻性好
產(chǎn)能:一般

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